Güney Koreli teknoloji devi Samsung, geçtiğimiz aylarda ABD’deki yatırım planlarında yavaşlamaya ve bazı kesintilere gitmişti. Ancak gelen son bilgilere göre şirket, gelişmiş çip üretimi ve paketleme alanında harcamalarını yeniden artırılması değerlendiriliyor. Özellikle 25 Ağustos’ta yapılacak Güney Kore-ABD zirvesi öncesinde Samsung, ABD’deki yerel çip fabrikalarına ek yatırım yapma hazırlığında. 7.2 milyar dolarlık çip paketleme yatırımı
Kore basınındaki bilgilere göre Samsung, ABD’de ileri seviye çip paketleme için 7,2 milyar dolar ek yatırım yapmayı planlıyor. Şirketin ilk başta ABD’deki çip üretimi ve paketleme için ayırdığı yatırım bütçesi 44 milyar dolardı. Ancak müşteri eksikliği nedeniyle bu rakam 37 milyar dolara indirildi ve paketleme birimi yatırımından vazgeçilmişti.
Ancak son dönemde Apple (kamera sensörleri için) ve Tesla’dan (16,5 milyar dolarlık yapay zeka çipi üretim siparişi) alınan yeni siparişlerle birlikte Samsung’un bu kararı yeniden gözden geçirdiği belirtiliyor. Şirket, ABD’de 2 nanometre (nm) ve 4 nm teknolojilerinde üretim yapmayı hedefliyor. Ayrıca bu yatırım hamlesinin Trump yönetiminin ürünlere uygulayabileceği ek gümrük vergilerinden kaçınmak için de stratejik bir adım olduğu düşünülüyor. Teknoloji devi, yarı iletken üretimi, bellek ve paketleme süreçlerini tek çatı altında entegre eden hizmet modeliyle farklılaşıyor. Örneğin, Tayvanlı TSMC sadece çip üretimi ve paketleme yapabiliyor, SK Hynix ise yalnızca bellek çözümleri sunuyor. 2025’in ilk çeyreği sonunda Samsung’un ABD’deki Taylor Fab 1 fabrikasında inşaat %91,8 tamamlanmış durumda. Kalan çalışmaların Ekim ayında bitirilmesi planlanıyor. Şirket, yıl sonuna kadar temiz oda inşaatını tamamlamayı hedefliyor. Üretim ekipmanlarının ise 2026 yılında kurulması bekleniyor.
